一、背景介紹

　　視覺對(duì)位指的是使用圖像識(shí)別和處理技術(shù)來(lái)自動(dòng)糾正或調(diào)整對(duì)象的位置，以確保它們與預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)或模板對(duì)齊。這一過(guò)程在自動(dòng)化設(shè)備中尤為關(guān)鍵，如機(jī)械臂、裝配線等。視覺對(duì)位技術(shù)是現(xiàn)代自動(dòng)化和制造行業(yè)的一個(gè)重要組成部分，特別是在需要高精度和高速度的應(yīng)用領(lǐng)域中，而工控機(jī)的出現(xiàn)使這項(xiàng)技術(shù)更加精確、快速和靈活，幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

　　二、測(cè)試產(chǎn)品介紹

　　產(chǎn)品型號(hào)：DTB-2042-5205U

　　CPU：Intel? Comet Lake-U 5205U 處理器(TDP 15W)

　　內(nèi)存：2*DDR4 SO-DIMM內(nèi)存插槽，至高支持32G

　　硬盤：512G SSD

　　顯示：1個(gè)HDMI口、1個(gè)DP口（4K高清播放輸出）

　　三、環(huán)境測(cè)試

　　1.測(cè)試設(shè)備：微電腦恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)

　　2.測(cè)試時(shí)間：如下圖

　　3.環(huán)境溫度：-20℃,60℃

　　4.檢測(cè)工具：Gxp-108溫度計(jì)+探頭(監(jiān)視機(jī)箱表面溫度)；hw32_510/CoreTemp32 (監(jiān)視CPU溫度)

　　5.測(cè)試方法：將待測(cè)整機(jī)置于MSD-1001工業(yè)烤箱中，在烤箱內(nèi)部接好顯示器、鍵盤、鼠標(biāo)等測(cè)試設(shè)備后開機(jī)，運(yùn)行測(cè)試軟件“BURNINTEST 6.0”，在“配置運(yùn)行參數(shù)”內(nèi)將CPU數(shù)學(xué)、CPU 、內(nèi)存、2D圖形、3D圖形、內(nèi)存、均設(shè)置為100%，使系統(tǒng)滿負(fù)荷工作。

　　將烤箱內(nèi)部溫度由低到高依次設(shè)定為－20℃,60℃，并記錄下各溫度點(diǎn)時(shí)待測(cè)整機(jī)的運(yùn)行情況。

　　測(cè)試記錄如下：

　　測(cè)試結(jié)果：烤機(jī)結(jié)束，烤機(jī)時(shí)間共計(jì)74H，存貯開關(guān)機(jī)正常，系統(tǒng)滿負(fù)荷工作，整機(jī)運(yùn)行狀態(tài)正常。

　　四、測(cè)試結(jié)果

　　測(cè)試過(guò)程中，我們嚴(yán)格監(jiān)控了工控機(jī)的穩(wěn)定性表現(xiàn)，并詳細(xì)記錄了其在各個(gè)時(shí)間段的整機(jī)情況，經(jīng)過(guò)一系列嚴(yán)格的環(huán)境測(cè)試后，再次對(duì)試驗(yàn)樣品進(jìn)行了全面的檢測(cè)。

　　五、結(jié)語(yǔ)

　　東田工控機(jī)的可靠性保證了在各種工業(yè)環(huán)境中的穩(wěn)定運(yùn)行，減少了生產(chǎn)中斷的風(fēng)險(xiǎn)，通過(guò)搭載先進(jìn)的圖像處理軟件，工控機(jī)能夠快速準(zhǔn)確地進(jìn)行圖像識(shí)別和分析，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)位調(diào)整，顯著提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，是實(shí)現(xiàn)高效、精確視覺對(duì)位的關(guān)鍵設(shè)備，對(duì)現(xiàn)代自動(dòng)化生產(chǎn)具有重要意義。