隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，嵌入式工控機在工業(yè)控制領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，東田工控近來推出了酷睿12代5G嵌入式工控機DTB-3116-Q670E，這款工控機在哪些方面進行了優(yōu)化呢？一起來看看吧。

　　一、端口全新升級

　　1.網(wǎng)口

　　整機自帶5個2.5GInteli225以太網(wǎng)口，1個Inteli219以太網(wǎng)口，2.5G網(wǎng)口帶寬是千兆網(wǎng)口帶寬的2.5倍，同時還可向下兼容10/100/1000Mbps以太網(wǎng)絡(luò)，可達到280MB/秒的速度，相比千兆帶寬113MB/秒的速度，提升了一倍多，實現(xiàn)文件高速傳輸。

　　2.USB口

　　該設(shè)備擁有12代新品特有的USB3.2Gen2x2Type-C接口，傳輸速率20Gbps，比上一代提升2倍，專為高速便攜式數(shù)據(jù)存儲而打造。

　　Type-C接口正反都可以插，使用起來更加方便，支持多種功能，如DisplayPort、PCIe等，意味著用戶可以通過這個接口連接更多的設(shè)備，使用更加自由。

　　二、獨立擴展盒

　　DTB-3116-Q670E擁有獨立的擴展盒，可以通過擴展盒提供1個PClex16插槽@Gen3(x8信號)，支持擴展功耗75W以內(nèi)的單槽顯卡及其他PCle擴展卡，如USB口卡、PoE網(wǎng)口卡、數(shù)據(jù)采集卡等，只要是高度10mm以內(nèi)的常規(guī)PCIe擴展卡，都可以支持。

　　除了PCIE*16擴展外，還可以通過擴展模塊擴展I/O端口，提升產(chǎn)品的可用性。

　　三、優(yōu)化散熱設(shè)計

　　DTB-3116-Q670E不同于以往的嵌入式工控機，只是機身搭載了散熱片，它在自帶鋁合金大散熱片的同時，還在內(nèi)存及M.2硬盤上方新增了鋁合金散熱模塊，大幅度提升降溫散熱效果，保證了酷睿12代處理器的優(yōu)異性能。

　　四、結(jié)語

　　總的來說，東田酷睿12代5G嵌入式工控機在數(shù)據(jù)傳輸速度、擴展性、散熱性等方面都進行了全面的優(yōu)化，為工業(yè)控制領(lǐng)域注入了新的活力，歡迎聯(lián)系客服了解更多產(chǎn)品信息。